电阻带的整个氧化过程根据其氧化速度可分为以下三个阶段:

　　阶段是:氧化膜生成阶段。在早期，合金被敏捷氧化。氧化速率高后，氧化速率逐步减慢。当外表构成接连氧化膜时，氧化速度再次减慢，氧化进入第二阶段。

　　在这个阶段，氧化速率与时刻的联系是一个离散的体系，氧化膜是一个层状结构。

　　在氧化膜构成的早期，合金中的铯、硅、铬等易氧化元素敏捷与氧气融合发生相应的氧化物，这些氧化物附着在合金外表，发生接连的氧化膜。同时，合金中的铝、硅、铬等元素扩散到外表并集合在新的氧化膜下。

　　其次，第二阶段是:氧化膜的安稳阶段。当在合金外表构成接连的氧化膜时，氧向合金中的渗透速率再次降低。此刻，仍有少数的氧气可以根据氧化膜与集合在氧化膜下的合金元素发生反应，发生内部氧化层。

　　在这个阶段，合金以很慢的速度被氧化。通过长期的高温效果，氧化膜的相对密度添加，厚度添加，合金的氧化与时刻成线性联系。

　　氧化安稳阶段越长，合金的使用寿命越长。

　　第三阶段是氧化膜损坏阶段。当合金内部氧化的发展趋势到达一定程度时，氧化膜逐步呈现裂纹，使很多氧气进入合金内部，铁、铝、硅、铬等微观元素被氧化，促使氧化速度大大提高。同时，氧化膜中逐步呈现裂纹，导致损坏。

　　这里小编想告诉大家，电阻带的整个氧化过程反映了电热材料损坏的全过程中，如何创造出具有维持效果的氧化膜，合金安稳氧化阶段的发展趋势对于添加电阻带的使用周期具有关键的现实意义。